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【可靠性】三防漆选择:传统涂层与双组分三防漆
编者按:Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆,我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner,请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域,铜表面前处理贯穿了整个工艺流程,其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期,目前业界正在寻 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
电磁屏蔽膜2020年需量或超2000万㎡,国内企业相继入场
在功能机时代,手机由于功能简单、屏幕小、功耗小,基本不需要做太多电磁屏蔽方面的考虑。进入智能手机时代,手机的功能越来越多,CPU性能越来越高,屏幕大尺寸和高分辨率趋势明显,这使得手机的电磁屏蔽需求迅速 ...查看更多
南科大材料系副教授郭传飞等提出无褶皱柔性电子设计新思路
柔性电子技术曾被《科学》杂志评为十大科技进展之一,它正悄无声息地融入日常生活的方方面面,并将彻底改变人类的未来。柔性电极和柔性电子器件通常由硬-软双层或多层结构组成。然而,硬-软结构在变形过程中极 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第5部分
本文是本专栏系列(第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言)的第5部分,将讨论主题中最有趣但最复杂的内容——SnAgCuBi系统内四个元素(锡Sn、银Ag、铜Cu、铋Bi) ...查看更多